需要橫向夾板邊，在其雙面涂布濕膜后烘干處理；步驟4：采用半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn)，架設(shè)上下菲林時(shí)對(duì)準(zhǔn)度參數(shù)調(diào)整到+/，對(duì)位精度偏差大時(shí)會(huì)導(dǎo)致蝕刻出的線(xiàn)邊緣不平齊，從而會(huì)影響線(xiàn)寬；步驟5：常規(guī)參數(shù)顯影后再采用特殊蝕刻參數(shù)(蝕刻速度降低到，蝕刻后大板如圖4示)，調(diào)整到極終線(xiàn)寬和線(xiàn)邊緣均符合要求，因銅板比常規(guī)板表面銅厚要厚的多，且要將非保留區(qū)蝕刻穿，故蝕刻速度就是關(guān)鍵影響參數(shù)，蝕刻后要確認(rèn)圖2示各段線(xiàn)寬是否符合要求；步驟6：手工分板，將pcs之間的連接銅線(xiàn)(如圖5)切斷形成出貨單元板(成品單pcs圖片如圖3)，剪切過(guò)程中不要傷及單元，邊要平齊，再經(jīng)fqc檢驗(yàn)和fqa抽檢合格后即可進(jìn)行包裝出貨；由此可見(jiàn)，本發(fā)明通過(guò)運(yùn)用pcb的部分制程來(lái)生產(chǎn)，采用濕膜覆蓋住所要銅線(xiàn)，用化學(xué)蝕刻方式去除多余部分銅來(lái)形成360度旋轉(zhuǎn)排列的單根銅線(xiàn)(如圖6)，生產(chǎn)效率高，成本相對(duì)激光加工低，成品各項(xiàng)參數(shù)完全滿(mǎn)足客戶(hù)要求。在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，因此本發(fā)明不受上面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下。車(chē)載線(xiàn)圈通常安裝在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、車(chē)身和其他關(guān)鍵部位，以實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子設(shè)備的正常運(yùn)行。自貢大功率線(xiàn)圈價(jià)格

具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例**用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的一種充電線(xiàn)圈加工方法包括步驟：采用激光沿著螺旋切割線(xiàn)將銅箔切割成螺旋狀銅線(xiàn)；其中，切割過(guò)程中，所述激光以螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡沿著所述螺旋切割線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。為了便于理解本發(fā)明的技術(shù)方案，需要對(duì)螺旋切割線(xiàn)和激光的螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡分別進(jìn)行解釋說(shuō)明。圖1為加工完成的充電線(xiàn)圈示意圖，圖2為局部放大示意圖，相鄰銅線(xiàn)1之間的間隙為螺旋切割線(xiàn)2。圖3為激光的一種螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡，圖中的行進(jìn)軌跡為螺旋圓，較佳地，所述螺旋圓的直徑大于等于(d+)mm，其中，d為所述螺旋切割線(xiàn)的線(xiàn)寬。還可以采用螺旋橢圓或其他的平滑的螺旋線(xiàn)代替，激光加工前，可以根據(jù)需要在激光加工設(shè)備上對(duì)螺旋線(xiàn)的形狀進(jìn)行編程設(shè)定，本發(fā)明不作限定。本發(fā)明中激光按照螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡運(yùn)動(dòng)，沿著螺旋切割線(xiàn)2對(duì)銅箔進(jìn)行切割，如圖4所示，得到充電線(xiàn)圈。采用螺旋線(xiàn)行進(jìn)軌跡替代傳統(tǒng)的線(xiàn)條軌跡進(jìn)行激光切割加工，可以保證加工過(guò)程中線(xiàn)圈不同位置的反射性相同，切割出的銅線(xiàn)毛刺相對(duì)較少，線(xiàn)圈縫寬。江津區(qū)電感線(xiàn)圈價(jià)格耐高溫線(xiàn)圈廣泛應(yīng)用于各種高溫環(huán)境中，用于實(shí)現(xiàn)電能傳輸和信號(hào)傳輸?shù)裙δ堋?/p>

所述對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上垂直于所述線(xiàn)圈的平面，所述第二對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上平行于所述線(xiàn)圈的平面；和電絕緣材料，在所述對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)上，所述第二對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)沒(méi)有任何電絕緣材料，所述永磁體和線(xiàn)圈布置成使得當(dāng)充足幅值的電流流過(guò)所述線(xiàn)圈時(shí)在所述永磁體和線(xiàn)圈之間形成力。7.一種在光刻設(shè)備中用于定位掩模版或晶片的平臺(tái)，所述平臺(tái)包括：臺(tái)；和致動(dòng)器，機(jī)械耦接至所述臺(tái)，所述致動(dòng)器包括永磁體和具有扁平線(xiàn)的實(shí)質(zhì)上平坦的線(xiàn)圈，所述扁平線(xiàn)包括：導(dǎo)體，具有實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面，且具有對(duì)側(cè)邊和第二對(duì)側(cè)邊，所述對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上垂直于所述線(xiàn)圈的平面，所述第二對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上平行于所述線(xiàn)圈的平面；和在所述對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)上的電絕緣材料，所述第二對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)沒(méi)有任何電絕緣材料，所述永磁體和線(xiàn)圈布置成使得當(dāng)充足幅值的電流流過(guò)所述線(xiàn)圈時(shí)在所述永磁體和線(xiàn)圈之間形成力。8.一種制造線(xiàn)圈的方法，包括以下步驟：提供一長(zhǎng)度的扁平線(xiàn)，所述扁平線(xiàn)包括具有實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面的導(dǎo)體，用電絕緣材料覆蓋所述導(dǎo)體；將所述長(zhǎng)度的扁平線(xiàn)卷繞成實(shí)質(zhì)上平坦的線(xiàn)圈。

和在所述對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)上的電絕緣材料，所述第二對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)沒(méi)有任何電絕緣材料，所述永磁體和線(xiàn)圈布置成使得當(dāng)充足幅值或足夠大幅值的電流流過(guò)所述線(xiàn)圈時(shí)在所述永磁體和線(xiàn)圈之間形成力。根據(jù)另一方面，公開(kāi)了光刻設(shè)備中的用于定位掩模版或晶片的平臺(tái)，所述平臺(tái)包括臺(tái)和機(jī)械耦接至所述臺(tái)的致動(dòng)器，所述致動(dòng)器包括永磁體和具有扁平線(xiàn)的實(shí)質(zhì)上平坦的線(xiàn)圈，所述扁平線(xiàn)包括：導(dǎo)體，具有實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面，且具有對(duì)側(cè)邊和第二對(duì)側(cè)邊，所述對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上垂直于所述線(xiàn)圈的平面，所述第二對(duì)側(cè)邊定向成實(shí)質(zhì)上平行于所述線(xiàn)圈的平面；和在所述對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)上的電絕緣材料，所述第二對(duì)側(cè)邊的側(cè)邊中的至少一個(gè)沒(méi)有任何電絕緣材料，所述永磁體和線(xiàn)圈布置成使得當(dāng)充足幅值的電流流過(guò)所述線(xiàn)圈時(shí)在所述永磁體和線(xiàn)圈之間形成力。根據(jù)另一方面，公開(kāi)了一種制造線(xiàn)圈的方法，包括以下步驟：提供一長(zhǎng)度的扁平線(xiàn)，所述扁平線(xiàn)包括具有實(shí)質(zhì)上矩形的橫截面的導(dǎo)體，用電絕緣材料覆蓋所述導(dǎo)體；將所述長(zhǎng)度的扁平線(xiàn)卷繞成實(shí)質(zhì)上平坦的線(xiàn)圈，所述線(xiàn)圈具有實(shí)質(zhì)上平坦的表面和實(shí)質(zhì)上平坦的第二表面。在制作跑道型扁平線(xiàn)圈時(shí)，需要注意線(xiàn)圈的繞制方法和材料的質(zhì)量，以保證線(xiàn)圈的穩(wěn)定性和可靠性。

雕刻深度要求略大于銅厚，以線(xiàn)圈螺旋之間完全絕緣。3.在雕刻后的銅箔上表面，貼合一層厚度在5微米以下的絕緣膜：絕緣膜采用可采用pe、pet、pi等各類(lèi)絕緣膜材，貼合過(guò)程采用熱貼合，貼合溫度不得高于襯底材料的t**，膜材結(jié)構(gòu)可以露出或不露出內(nèi)pad。4.剝離襯底材料，形成線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)根據(jù)襯底材料的可溶可熔特性剝離襯底材料，要求剝離環(huán)境不影響銅線(xiàn)圈和絕緣膜的材料；5.以下工藝不分先后：在剝離襯底材料的銅線(xiàn)圈表面真空貼合絕緣膜或印刷絕緣油墨(要求露出線(xiàn)圈外pad，如步驟3露出內(nèi)pad，則此步驟不露出內(nèi)pad，如步驟3未露出內(nèi)pad，則此步驟露出內(nèi)pad)；銅線(xiàn)圈內(nèi)pad處(露出部位)焊接單面導(dǎo)電銅膠帶(膠帶厚度小于25μm)，從而實(shí)現(xiàn)單面導(dǎo)電銅膠帶引出導(dǎo)線(xiàn)。以上所述*為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。隨著汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，車(chē)載線(xiàn)圈也在不斷改進(jìn)和創(chuàng)新，以適應(yīng)更高效、節(jié)能、環(huán)保的汽車(chē)電子系統(tǒng)的發(fā)展需求。成都扁平線(xiàn)圈聯(lián)系方式

立繞扁平線(xiàn)圈的制造需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制和性能測(cè)試，以確保其穩(wěn)定性和可靠性。自貢大功率線(xiàn)圈價(jià)格

盡管這可能會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)圈的厚度發(fā)生變化。扁平線(xiàn)圈的頂部和底部通常會(huì)表現(xiàn)出絕緣材料的犬牙形卷邊，這能影響繞組品質(zhì)。截去端部去除了所述卷邊，所以繞組品質(zhì)可以得到改善。修改常規(guī)的扁平線(xiàn)圈的替代例是使線(xiàn)具有未絕緣的頂表面和/或底表面。應(yīng)該注意的是，在線(xiàn)圈卷繞期間中，線(xiàn)上的粘合劑層可能會(huì)在裸線(xiàn)上擠出。這會(huì)增加隔熱性(和溫度)，并可能增加零件公差。修改常規(guī)的扁平線(xiàn)圈的另一種替代例是使用“果凍卷(jellyroll)”過(guò)程。箔片材的一面或兩面覆蓋有絕緣材料和粘結(jié)層，卷繞成“果凍卷”，加熱以固化粘結(jié)層，然后切成所期望厚度的線(xiàn)圈?？梢孕薷膯蝹€(gè)線(xiàn)圈或已經(jīng)粘結(jié)成疊層的線(xiàn)圈。單個(gè)線(xiàn)圈可以在一個(gè)側(cè)面或兩個(gè)側(cè)面上進(jìn)行修改。存在幾種方法可以用于去除絕緣材料。例如，單點(diǎn)飛切可用于修改扁平銅線(xiàn)線(xiàn)圈。也可以使用表面研磨。也可以使用銑削。術(shù)語(yǔ)“機(jī)加工”旨在涵蓋這些方法中的至少任何一種。電阻測(cè)量能夠用于檢測(cè)繞組之間是否存在短路。替代地或附加地，線(xiàn)圈的品質(zhì)因數(shù)(電感l(wèi)與電阻r的比率)能被測(cè)量以獲得更準(zhǔn)確的確定。可以使用截去端部的扁平線(xiàn)圈和結(jié)合有截去端部的扁平線(xiàn)圈的致動(dòng)器，例如以在光刻系統(tǒng)中定位晶片平臺(tái)或掩模版平臺(tái)。參考圖5。自貢大功率線(xiàn)圈價(jià)格

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