深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的線路板清洗機(jī)具有如下幾個特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟?，行業(yè)內(nèi)，大部分國產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時間更長，較高壓清洗，中低壓清洗時大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時，會緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時會反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時間長，且流量大，藥水不停對芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對較少，產(chǎn)生的水霧也會較少，被抽風(fēng)帶走的也相對較少，所以會更省藥水，成本會更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。蘭琳德創(chuàng)自主研發(fā)生產(chǎn)銷售線路板清洗機(jī)，電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。湖南新能源充電樁線路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下產(chǎn)品清洗后達(dá)到什么程度才能算干凈，其實(shí)，目前每一家的產(chǎn)品的要求標(biāo)準(zhǔn)都不一樣，不過，按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003中有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級，在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40μg/cm2，離子污染物含量三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液電阻率＞2×106Ω·cm。 請注意，隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量是太高了。現(xiàn)在常用的是離子污染物要求大約≤0.2（Nacl）μg/cm2。合肥通訊線路板清洗機(jī)蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)制造線路板清洗機(jī)，應(yīng)用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學(xué)性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、顆粒、油污等殘留在產(chǎn)品表面的物質(zhì)。這次重點(diǎn)介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產(chǎn)生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點(diǎn)合金的形成，容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進(jìn)行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點(diǎn)的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關(guān)重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達(dá)到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴(kuò)散力，有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑的主要成份是有機(jī)酸、樹脂以及其他成分。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程改變了助焊劑殘留物的結(jié)構(gòu)。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)產(chǎn)生的金屬鹽，它們有較強(qiáng)的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風(fēng)險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。線路板清洗機(jī)分溶劑型物理性清洗方式和化學(xué)藥水中和分解的清洗方式，應(yīng)用在不同場合的清洗需求。

在線路板清洗機(jī)應(yīng)用過程中，清洗劑及工藝參數(shù)對于清洗產(chǎn)品能否清洗干凈成為了關(guān)鍵因素，深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了線路板清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，PCBA清洗劑的代理與銷售，離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝的設(shè)計裝配及電路板代工清洗服務(wù)等與PCBA清洗相關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù)，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，我們提供以下工藝參數(shù)建議供大家參考，針對不同清洗液的供應(yīng)商，電路板清洗的工藝參數(shù)如下：化學(xué)清洗溫度50-65℃（取決于藥水及錫膏的成份），漂洗溫度40-55℃（取決于清洗液的漂洗難度），烘干溫度85-110℃（取決于產(chǎn)品的耐溫性和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度），此外清洗工藝還需要結(jié)合網(wǎng)帶的運(yùn)輸速度而進(jìn)行調(diào)整。離線線路板清洗機(jī)是在一個清洗室依次完成化學(xué)清洗，漂洗和烘干工序。湖南新能源充電樁線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)的工藝路程以分為溶液清洗，純水漂洗和烘干三大工藝段，類型可分在線清洗機(jī)和離線清洗機(jī)。湖南新能源充電樁線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。線路板清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。湖南新能源充電樁線路板清洗機(jī)

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